在電子產(chǎn)業(yè)中無論是生產(chǎn)制造或是檢修，都離不了這樣的原材料，那便是“錫”，“錫”通常會經(jīng)過生產(chǎn)加工后制成各類形態(tài)的焊材，這類原材料是工作流程中不可或缺的。
焊錫是連接電子器件與pcb線路板之間的媒質(zhì)，我們在電子電路的安裝和檢修中經(jīng)常使用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬材料按相應占比相融而成的，在其中錫所占的占比稍高。
在其中有幾種焊錫合金是較為常見的，讓我們來了解一下吧。
1、含銀焊錫
銀，化學元素符號為Ag，銀因為銀化學性質(zhì)穩(wěn)定，導電性、傳熱性能好，質(zhì)軟，有著延展性，反光率極高，可以達到99%之上的原因，因而加銀焊錫經(jīng)常被用于各類對數(shù)據(jù)信號標準較高的電子設備或某一些鍍銀電子器件的焊接中，它的合金占比通常是96.5錫%、0.5%銅、3%銀。
2、含銅焊錫
銅，化學元素符號為Cu。含銅焊錫也有著不錯的延展性、導電性與傳熱性，僅低于含銀焊錫，只不過銅價格要比銀更加低廉，因而含銅焊錫比含銀焊錫應用的場所更加廣泛。它的占比是99.3%錫、0.7%銅。
3、含鎘焊錫
鎘，稀有元素，化學元素符號為Cd。加鎘焊錫比較適用于某一些對環(huán)境溫度較為敏感的場合，它的熔點很低，僅有145℃，因而也被稱之為超低溫焊錫，加鎘焊錫的合金占比通常是50%錫、33%鉛、17%鎘，只不過由于鎘的毒性較為強，因而我們在應用時要小心謹慎。
4、含銻焊錫
銻，化學元素符號為Sb，是這樣的銀白色有亮澤硬而脆的金屬材料，有鱗片狀晶體結構。由于錫鉛合金會在極冷的情形下重新結晶，此時此刻的焊錫不再是金屬材料而是晶態(tài)，而且十分脆，這樣的結晶變化會促使焊點膨脹進而斷裂開焊。因而在焊錫原材料中添加適量的銻，用于避免焊錫原材料的重新結晶。它的合金占比是63%錫、36.7%鉛、0.3%銻。
5、含鉛焊錫
鉛，化學元素符號為Pb。純錫（化學元素符號：Sn）它的熔點為232℃，在空氣中不容易被氧化，可是純錫原材料相應而言呈脆性，為了更好地提升焊錫原材料的柔韌度，以及減少焊接材料的熔點，必需要用另一種金屬材料與之相融，以減輕錫的特性。鉛它有著綿軟可鍛鑄，熔點低，還有著耐腐蝕性高、X射線和γ射線等不容易穿透、塑性好等優(yōu)勢。按相應占比與錫相融后，會使錫熔點變低，并且可以與絕大多數(shù)金屬材料結合，應用更加方便。
錫與鉛各類占比都可以，在其中最為優(yōu)質(zhì)的占比是63%錫、37%鉛，這樣的比例下的焊錫合金，其熔點為183℃，各類特性也較為中和，適合面更廣。